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中国闪存市场规模及产业发展形势深度研究

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       中国行业研究报告网发布《2019-2024年中国闪存市场专项调查及产业投资可行性研究报告》,报告分析,5G时代的渐行渐近,对消费群体而言,5G带来的是高带宽低延迟的使用效果;对于企业端尤其是闪存大厂来说,则是新的机遇。2018年全球半导体市场规模将达1500亿美元,其中NAND Flash(闪存存储器)将超过570亿美元,而中国消耗了全球产能的32%,意味着中国已是全球存储产业中最为重要的市场。目前半导体存储芯片厂商主要集中在美国、日本、韩国,中国也在快速发展。
       随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加,闪存大厂都在存储密度、堆叠技术等方面进行迭代,同时,NAND flash价格的大幅下滑也令技术更新诉求更为迫切。NAND Flash市场自2018年起,已走向供应过剩局面,直到5G时代的到来将会有所改善。对于最新的96层QLC技术,到2020年上半年可实现量产。
      虽然NAND市场整体规模持续增加,但对主控的需求成长有限;同时主控的研发力度持续不减,随着技术深入迭代,其投入回报比也面临压力越来越大的难题。
技术迭代遇上降价
      2018年以来,NAND flash价格结束了过去两年的上升态势并转跌,这一方面与关键闪存大厂此前的产能投入有关,也与技术更新换代息息相关。2018年NAND flash综合价格指数跌幅超过40%,同时年内主要原厂产出的3D NAND已成为主流。从3D NAND占NAND flash整体产能比来看,最高者美光已达90%。
      2018年新一轮投产即将开始,为了填补2016、2017年提升技术导致的产能空缺,并加大3D投产,三星除了有全球最大的Fab18工厂以外、还有西安工程二期,包括东芝和西部数据合资的Fab6、Fab7等来看,市场供应将会进一步增加。随着技术提升和产能增加,价格还会进一步下滑。
      技术的迭代则显示出,1TB时代很快将到来,最可见的表现便是在手机端应用。2018年上半年,NAND原厂的技术主要以量产64层TLC(三比特单元)为主,下半年部分原厂已经转为96层TLC或者64层QLC(四比特单元)。目前来看,大规模量产将集中在2019年上半年,量产容量基本是256GB或512GB,也有部分原厂采用64层QLC量产1TB技术比如美光,长江存储也计划明年量产64层TLC。
      目前NAND 2D极限容量已从128GB上升到64层512GB,96层会以512GB过渡,技术成熟以后量产到1TB技术。随着QLC的量产,即使采用64层QLC也可以量产1T容量,这也意味着,TB时代的渐行渐近。96层意味着更大容量和更低成本。但是3D技术之美在96层之后,还是可调的,未来可以看到两个趋势——更快速度的晶圆或者更大容量的存储技术。在DRAM和NAND flash之间还有很大的价格和性能的调试空间,很多供应商都想找到一个既能满足性能又能满足存储要求的产品。对于未来市场会怎样,哪种产品最终能够赢得市场还有待实践。技术不断迭代的市场可以带来更广阔的应用空间,但同时也面临投资回报成本走高的难题。
      到2021年,NAND flash市场bit需求总量将比2017年复合年均增长率达40%-45%,同时在企业级云端SSD(固态硬盘)、手机端和客户级SSD方面,单个市场需求都将高于2017年的整体市场表现。
      2006-2009年间,NAND flash的bit供应增速可达130%-140%;而到了2011-2015年间,增速已常态化维持在40%-45%区间。2006-2015年的产业投入均处在相似水平,随着年份增长,要实现同样的bit供应增速,投入的资金将越来越大,到2018年已需要250亿美元,而2015年之前维持在平均100亿美元水平。NAND Flash市场很大,但主控芯片的需求却成长有限,在价格下降的周期内,主控厂商还要维持研发投入,尤其在验证的成本耗用方面尤其明显,投资回报率的考验压力越来越重。
5G时代的大存储诉求
      在5G为代表的大存储诉求之下,闪存厂商也在通过新技术的演进占据应用市场赛道。存储在5G时代要求会更高,包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面,这导致数据流量上升,也需要更多的存储解决方案。
      目前NAND的应用仍以SSD和嵌入式产品为主。以eMMC(嵌入式多媒体存储卡)、UFS(通用闪存存储)为主的嵌入式产品,在2018年消耗全球总产能的43%,到2021年,NAND flash市场在SSD应用领域的诉求年复合增长率将达45%。2018年,嵌入式产品和SSD产品合计消耗超过85%的全球总产能。
      在当下火热的物联网方面,未来自动驾驶会有更多SSD的需求,其实当澳门太阳城线上赌场讨论一个IoT产品会不会用到SSD的时候,更多考虑的是运算能力。在数据存储这部分有更大容量需求的时候,SSD的应用场景会比较显著。
      其他应用场景方面,闪存的应用诉求将主要在于有互动的场景中,包括互联家庭、工业领域,当前安防领域已经爆发。互联家庭场景应用重回人们的关注范畴,是因为前端主芯片运算能力已经足够可以支撑更多功能。在闪存应用广泛的手机市场,虽然当前面临成长瓶颈,但这并不影响闪存厂商的发展。
      虽然手机在数量上增加程度非常小,可是手机本身的内存量一直在增加。在市场上的产品线,还在成长的阶段。同时,手机端的照相、摄影、游戏等功能,导致对存储容量要求越来越大,部分手机已推出512GB内存就是一个证明。在于手机本身的数量,手机的支持辅助功能越多,会让储存的市场继续增长。
      从技术迭代方面,Christopher Bergey还指出,在手机产品的使用场景中,eMMC和UFS已经应用在高端旗舰机中,UFS的使用率更高。在最大量的中端手机产品中,有向使用UFS技术转变的趋势,所以预计在明年下半年,UFS就会渐渐变成一个市场的主流。实际上,不单在手机,应用场景比如汽车、安防领域也会有,只不过在这些相对比较传统的领域,主芯片的演进并没有像在手机里推动那么快。
      预计UFS存储技术从2019年开始,会占据市场份额的20%以上。在NAND存储密度上,到2030年可能达到185GB需求。

 



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